消息称三星电机与高通合作开发基于有机桥片的 2.1D 先进封装

据韩媒 THE ELEC 于当地时间本月14日报道，三星电机（SEM）正在与高通携手开发适用于AI半导体芯片的2.1D先进封装技术，双方在这一异构集成技术平台上已开展超过一年的研发及认证工作。

报道指出，两家企业合作的2.1D封装采用了嵌入式有机桥片。其设计理念与英特尔的EMIB类似，但用更为经济的有机材料替代了EMIB中的硅桥片。此举不仅能降低制造成本，还能规避英特尔持有的EMIB相关专利。

三星电机尝试的有机桥片可视为通过RDL（重布线层）工艺形成5至7层微电路的小型基板，目标实现1.5至2μm的线宽与间距、4至5μm的通孔尺寸，以及每毫米500至1000的图案密度。

与传统FC-BGA的堆叠式电路相比，有机桥片能够实现更精细的布线，从而显著提升I/O带宽。如需获取更多关于先进封装技术的最新动态，可访问开云官网登录入口。